Aplikasi Khusus Peugleh Plasma .

Meusén peugleh/etsa plasma jipeuhasé plasma ngon jipeuduëk dua boh elektroda lam wadah nyang meutop keu jipeugot medan listrék. Pompa vakum geungui keu geupeutheun tingkat vakum nyang ka teuntée. Seuireng gah seumaken langka, jarak antara molekul ngon gerak bebas molekul atawa ion cit meuningkat. Diyub pengaroh medan listrek, ion-ion nyo meupok ngon meubentuk plasma. Ion-ion nyoe that reaktif, deungon energi nyang cukop untok meupeugah karap mandum ikatan kimia, nyang menginduksi reaksi kimia bak permukaan nyang terkena. Plasma gas nyang beda na sifeut kimia nyang beda. Miseu jih, plasma oksigen brat that meu oksidasi, mampu meu oksidasi fotoresis keu geu peuhase gah, sehingga meucapai efek peugleh. Plasma gas korosif na anisotropi nyang that get, nyang meupeunoh syarat etsa. Peulakuan plasma jipeuhase cahaya, makajih nan jih debit cahaya.
Mekanisme peugleh plasma terutama meugantung bak "aktivasi" partikel aktif lam plasma keu geu peugadeh noda permukaan. Lam hai mekanisme reaksi, peugleh plasma umum jih meulibatkan proses lage nyo: gas anorganik teuganggu jeut keu keadaan plasma; zat gas nyang jiseurap bak permukaan nyang padat; kelompok nyang teuseurap nyan meureaksi ngon molekul bak permukaan padat keu membentuk molekul produk; molekul produk nyan meu-ulang jeuet keu fase gas; dan sisa-sisa reaksi nyan geubôh nibak permukaan.

Fitur paleng signifikan dari teknologi peugleh plasma adalah bahwa jih jeut dipeulaku jenis substrat peu manteng, termasok logam, semikonduktor, oksida, ngen seubagian rayek bahan polimer lage polipropilena, poliester, poliimida, polivinil klorida, epoksi, ngen bahkan politetrafluoroetilen. Nyan jeuet geupeugleh mandum permukaan ngon daerah-daerah tertentu, meunan cit struktur nyang kompleks.